氰化物电镀的镀层结构和走位

导读：在**电镀业浸染多年的广州杰赛科技股份有限公司电产品开发分公司总经理肖耀坤也告诉记者，氰化物几乎在所有的电镀领域里都能施展重要作用，而各种替换性的无氰电镀技术，往往只能在某一个或少数几个领域里取代氰化物，而且品质有时还达不到有氰工艺的水准。

“氰化物电镀的镀层结构和走位等机能都十分理想，此外，氰化物不仅具有络合作用，还有除油，脱脂的作用，对于镀件前处理不干净的，有洗净的附加作用。 ”蒋宇侨表示，这恰是电镀业“弃氰”拉锯战持续半个世纪之久的枢纽原因。事实上，氰化物的安全威胁一直为人所正视，早在上世纪60年代，我国即开始研究电镀产业的无氰替换工艺，并未晚于各产业发达。

对无氰镀锌、镀铜等颇有研究的赵国鹏告诉记者，尽管氰化物的使用存在潜伏弊端，但在做无氰化的研究中愈发发现氰化物在电镀中确实有着神奇的作用，而且很难被简朴替换。

从本钱上来看，一些无氰工艺不仅在无氰原料的采购价格上没有上风，而且在实施工艺替代的过程中还会增加额外的本钱支出。

据赵国鹏称，目前电镀行业中被发改委明令淘汰的落后工艺里面，只有氰化镀锌和铝合金的氰化浸锌。

作为32年前即曾出任中国电子电镀导师委员会任主任委员的电镀业学术泰斗，年过八旬的蒋宇侨高工半生致力于电镀业的“无氰化”。

其他包括氰化镀铜、镀银、镀金、镀仿金等，都还没有明令禁止。

2002年，发改委曾经发文，要求电镀产业在一年之内全面实现无氰化，但考虑到电镀产业的实际情况，又于次年发文公布暂缓实施这一进程。 ”赵国鹏表示，在某些镀种中，仅靠其他一种络合剂来替换氰化物，目前还没有找到。蒋宇侨回忆，上世纪从60年代到70年代末，我国电镀业在部门领域里初步实现了“无氰化”。

技术和本钱，是挂在电镀业‘无氰化’大门上的两把锁。

无氰电镀技术的不成熟与经济本钱高昂，是造成有氰工艺“回潮”的主要原因。但从80年代初开始，电镀产业规模急剧扩大，泛起了有氰工艺的“回潮”现象。

小编点评：氰化物的“暗影”一度让电镀行业戴上了“高污染、高能耗”的帽子，甚至延续至今。